EMI/EMC设计讲座(六)多层通孔和分离平面的概念 上传者：getlaxy 2020-08-23 02:11:52上传 PDF文件 183.98KB 热度 33次 在走线路径上使用通孔(via),是任何高速传输技术极关切的课题,因为它会产生电磁干扰和串音。此外,在分离的平面之间,绝不能发生互相重迭(overlay),这是PCB电路设计者最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系,与各种分离平面的布线技巧 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
