EMI/EMC设计讲座(六)多层通孔和分离平面的概念 上传者：getlaxy 2020-08-23 02:11:52上传 PDF文件 183.98KB 热度 13次 在走线路径上使用通孔(via),是任何高速传输技术极关切的课题,因为它会产生电磁干扰和串音。此外,在分离的平面之间,绝不能发生互相重迭(overlay),这是PCB电路设计者最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系,与各种分离平面的布线技巧 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 getlaxy 资源：423 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
