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高速PCB设计过孔的使用

上传者: 2020-08-23 02:07:57上传 PDF文件 53.12KB 热度 13次
过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号,过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。
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