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半导体封装概论其中图片显示封装的具体细节

上传者: 2020-08-22 05:22:59上传 PPT文件 444KB 热度 12次
适合初学者 傳統封裝 晶粒切割 晶粒貼附 打線 灌膠 彎腳成型
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