pcb钻孔机的操作技术及流程详解 上传者：zy64843 2020-08-21 10:00:49上传 PDF文件 122.84KB 热度 29次 单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子. 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
