各种类型的发光二极管LED的封装

一种发光二极管封装结构,其中至少包含: 一基座,具有一凹陷部; 一导电层,固定于该基座中且部份暴露于该凹陷部内,其余部份由内而外延伸,并通过一弯折将该导电层延伸至基座底面,其中该弯折部份的宽度与该导电层其它部份相同; 一发光二极管芯片,固定于该凹陷部内,并与该导电层连接;以及 一模塑构件,填入该凹陷部内,用以封装该发光二极管芯片。