厚膜电路(HIC)技术基础知识

随着半导体技术、小型电子元器件及印制板组装技术的进步,电子技术在近年来取得了飞速发展。然而,过多的连线、焊点和接插件严重地阻碍了生产率和可靠性的进一步提高。此外,工作频率和工作速度的提高进一步缩短信号在系统内部的传输延迟时间。所以这些都要求从根本上改革电子系统的结构和组装工艺。