PCB敷铜工艺优劣分析

Name: PCB敷铜工艺优劣分析
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Author: shumi16425

上传者：shumi16425 2020-08-20 08:01:16上传 PDF文件 76.83KB 热度 42次

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。本文是对敷铜工艺优劣的分析

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PCB敷铜工艺优劣分析

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