如何选择高频器件功分器和耦合器的PCB材料 上传者：qw_62750 2020-08-19 20:43:19上传 PDF文件 60.81KB 热度 32次 当设计和加工高频功分器/合路器和耦合器时,PCB材料的选择应该基于很多不同的关键材料特性,包括介电常数值,材料中介电常数的连续性,环境因素如温度,减小材料的损耗包括介质损耗和导体损耗以及功率容量。针对具体的应用选择PCB材料有助于设计高频功分器/合路器或耦合器时取得成功。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
