光耦的热特性在芯片上的应用 上传者：xinxingxiangying 2020-08-16 13:37:53上传 PDF文件 37.82KB 热度 14次 任何半导体设备的动作依靠其模型温度,这就是为什么电子参数要按照特定温度给出。为维持光耦特性,避免失效,通过管理芯片和周围空气之间的热传递限制温度。不应该超过设计规定的连接温度,即使光耦也许没有被归入“功率器件”的种类。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 xinxingxiangying 资源：454 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
