TD SCDMA芯片设计中的串扰分析

在超深亚微米工艺条件下,信号完整性问题包括串扰是一个有待深入研究的领域,新方法和新技术的采用将对芯片设计乃至集成电路设计方法学、设计流程、CAD工具以及设计人员的思维方式产生深远的影响。本文论述了TD-SCDMA芯片设计中串扰噪声的成因及影响,介绍了串扰预防、分析和修复的一般方法。