HS 830高性能、高可靠性的化学沉银工艺

HS-830是一种高性能、高可靠性的化学沉银工艺,只需2~3min,便可在1.8×1.8mm的焊盘表面沉积出0.16~0.31μm致密无孔的银镀层。该银镀层具有良好的焊接性能和长期的可靠性。 工艺特点 1、该工艺具有优异的高质量产出,首次通过率高; 2、稳定、均匀,溶液的寿命长; 3、无铅及锡/铅,焊接力强; 4、易清洗、无残留; 5、抗蚀能力强; 6、与阻焊膜的配套兼容性好; 7、低离子污染、长期可靠; 8、工艺控制简单灵活。