深度解析高通RF360移动射频前端解决方案

智能手机内部的印刷电路板(PCB)区域已成为移动终端第二大最珍贵且竞争最激烈的领域,仅次于无线电频谱。具有讽刺意味的是,本来为缓解带宽稀缺问题而出现的新增无线电频段的扩展,却恰恰加剧了智能手机内PCB空间的压力。更多的频段需要更多独立的射频(RF)前端元件,如功率放大器、多频带开关、双工器、滤波器以及匹配元件等。