封装技术左右LED光源元件关键特性 上传者：菜鸟小芝 2020-08-13 00:08:07上传 PDF文件 80.51KB 热度 34次 随着LED照明应用对于元件输出要求渐增,传统LED封装不仅限制元件规格推进,也不利散热,新颖的无封装LED具备更好的散热条件,同时整合磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光学设计照明灯具。针对这些问题,文章为大家介绍了封装技术左右LED光源元件关键特性。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
