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PN结的基本原理PPT.pdf

上传者: 2020-08-11 07:42:39上传 PDF文件 811.31KB 热度 14次
采用不同的掺杂工艺,通过扩散作用,将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体(通常是硅或锗)基片上,在它们的交界面就形成空
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