三维CRAM存储元结构设计及热场分析
三维CRAM存储元结构设计及热场分析,李娟,王嘉赋,本文基于特征尺寸为0.15μm的CMOS工艺设计了存储介质为Ge2Sb2Te5的CRAM存储元。根据CRAM的工作原理与特点,从三维热传导模型出发,利用数�
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