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A Modified Thermal Boundary Resistance Model for FCC Structures

上传者: 2020-08-10 09:19:22上传 PDF文件 207.84KB 热度 21次
改进的FCC晶格界面热阻模型,赵睿杰,陈云飞,提出改进的晶格动力学模型计算两个FCC晶格的界面热阻,并采用分子动力学方法验证理论计算。在质量失配的情况下,传统晶格动力学和
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