让SMT少一些普通工艺问题 上传者：qq_93919 2020-08-09 11:57:38上传 PDF文件 103KB 热度 20次 目前在PCB工艺中正在使用表面贴装技术,同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进,还有使用通孔技术的,本文主要介绍一些不够普遍的工艺问题。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
