【生产工艺】LED封装技术探讨

Name: 【生产工艺】LED封装技术探讨
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Author: gh57739

上传者：gh57739 2020-08-09 10:07:12上传 PDF文件 78KB 热度 39次

LED的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

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生产工艺LED封装技术探讨

LED的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

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