1. 首页
  2. 移动开发
  3. 其他
  4. 芯片热阻计算及散热器/片的选择

芯片热阻计算及散热器/片的选择

上传者: 2020-08-08 01:39:00上传 PDF文件 77KB 热度 20次
目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算,其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器,以保证器件或模块安全、可靠地工作。
下载地址
用户评论