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GSM模块TC35及外围电路设计

上传者: 2020-08-07 09:53:54上传 PDF文件 89.06KB 热度 16次
绍了GSM模块TC35、TI公司的电平转换芯片MAX3238,以及由其组成的移动终端,指出了实际设计中出现的问题和解决办法。
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