估算表面贴装半导体的温升 上传者：u26155 2020-08-06 05:14:45上传 PDF文件 45.06KB 热度 9次 贴装在散热增强型封装中的半导体要求电路板能够起到散热片的作用,并提供所有必需的冷却功能。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 u26155 资源：436 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
