关于高功率LED封裝的一些事

LED照明应用的快速兴起,预期将扩大高功率LED的产品需求,为确保高功率LED能符合市场要求,封装业者试图借由改善封装材料、晶粒配置等方面,以真正达成高性价比与延长使用寿命的目的。产业界时常发表的高功率发光二极管(LED)光源,多为数十瓦甚至上百瓦的LED封装技术,以光系统应用端的角度观之,实无太大意义,反而是如何能将数十至上百瓦的热消除才是关键。而要达成此一目标,须能有效降低单一LED封装之热阻值(Rjc)。LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(Rca),两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内LED晶粒分布距离,然LE