【普及知识】LED封装的12部曲 上传者：testmad 2020-07-30 23:53:35上传 PDF文件 74.58KB 热度 24次 LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、倒装技术、荧光粉涂布技术、金属线键合技术。LED封装的步骤可以分为十二步。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
