BGA焊接失效分析报告完整版

Name: BGA焊接失效分析报告完整版
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Author: net99320

上传者：net99320 2020-07-27 23:30:16上传 PDF文件 603.24KB 热度 46次

BGA焊接失效分析报告完整版生产过程中，工艺参数设定不当，如回流焊设定、印刷机参数设定等等,导致虚焊。

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