表面贴装印制板设计要求 上传者：pr_luota 2020-07-27 11:18:07上传 PDF文件 74.77KB 热度 49次 表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
