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表面贴装印制板设计要求

上传者: 2020-07-27 11:18:07上传 PDF文件 74.77KB 热度 20次
表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的印制板设计规范大不相同。在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。
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