论文研究 一种热量敏感的3D SoC并行测试方法研究 .pdf 上传者：Xieminsen 2020-07-27 08:29:49上传 PDF文件 162.27KB 热度 10次 一种热量敏感的3D SoC并行测试方法研究，王伟，陈田 方芳 董福弟 王祥，为了解决3D并行测试时测试功耗密度大，造成的局部过热问题，提出一种热量敏感的并行测试方法。首先分析了众核芯片采用并行测试时� 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 Xieminsen 资源：19548 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
