论文研究 一种热量敏感的3D SoC并行测试方法研究 .pdf 上传者：Xieminsen 2020-07-27 08:29:49上传 PDF文件 162.27KB 热度 38次 一种热量敏感的3D SoC并行测试方法研究，王伟，陈田 方芳 董福弟 王祥，为了解决3D并行测试时测试功耗密度大，造成的局部过热问题，提出一种热量敏感的并行测试方法。首先分析了众核芯片采用并行测试时� 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
