浅析造成电路板焊接缺陷的三大因素 上传者：缘在山中 2020-07-27 04:40:10上传 PDF文件 62.99KB 热度 50次 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
