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波峰焊接基础技术理论之三(虚焊)

上传者: 2020-07-26 01:39:01上传 DOC文件 137.5KB 热度 18次
虚焊现象的发生及其预防 表面不润湿,焊点表面呈粗糙的形状、光泽性差、润湿性不好(润湿角θ>900),如图1所示。此时钎料和基体金属界面之间为一层不可焊的薄膜所阻档,界面层上未能发生所期望的冶金反应(形成适当厚度的合金层Cu6Sn5+ Cu3Sn )。 这是一种显形的虚焊现象,从外观上就能判断。……
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