关于晶振我们如何焊接

晶振有哪些因素会致使其损坏 1：生产过程种有摔落现象，意思是只晶振造成外界的过大冲击力，因为晶振晶片比较薄，需要轻拿轻放。 2：晶振焊接到线路板上时候可能焊接温度过高导致晶振不良。 3： 焊接过程中产生虚焊，也就是假焊接，使晶振不通电。 4：晶振焊接之后，焊锡与线路相连，造成短路现象。 5：在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，石英晶体谐振器容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振； 6：在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振； 7：由于芯片本身的