回流焊工艺发展介绍文章 上传者：adamjoen 2020-07-23 02:46:33上传 DOC文件 27KB 热度 31次 由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善， 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
