论文研究 惰性和氧化气氛下氧化锌存在下印刷电路板的热分解:无机溴化物的排放行为

已经在惰性和氧化性气氛中研究了含溴阻燃剂的FR-4型印刷电路板PCB的热降解，以控制有害溴化合物的排放。 大气中氧气的存在会降低溴化氢的收率，溴化氢是热处理中的主要溴化化合物之一，并会增加溴和次溴酸的形成。 有意将氧化锌添加到PCB粉末样品中导致溴固定为溴化锌。 与纯PCB相比，它还促进了溴化物的释放。 因此，氧化物的添加对于溴的固着和PCB的热处理动力学以及金属回收是有益的。