采用磁控电弧离子镀方法,在纯铜基体上制备了Cu-Ti合金镀层。用SEM观察分析了镀层截面组织形貌,用XRD测定了镀层的相结构,用三电极体系及电化学阻抗谱(EIS)对镀层在质量分数为5%NaCl溶液中的耐蚀性进行了研究。结果表明,在负偏压为400V,弧电流为30A,靶基距离为145mm时,在纯铜表面镀覆的Cu-Ti合金层组织形貌呈层状结构,主要由α相组成,近基体一侧组织细密,随着镀覆时间延长组织逐渐粗化;镀层与基体结合紧密,镀层在质量分数为5%的NaCl溶液中耐蚀性优良。该研究对Cu-Ti合金镀层在腐蚀环境下的应用提供了依据。
