n型Mg2Si0.6Sn0.4基半导体的热电性能研究 上传者：a38871 2020-07-21 07:18:23上传 PDF文件 433.23KB 热度 38次 n型Mg2Si0.6Sn0.4基半导体的热电性能研究，张倩，朱铁军，采用感应熔炼然后热压的方法制备了n型Mg2Si0.6Sn0.4基半导体热电材料Mg2Si0.6-xBixSn0.4 (x = 0, 0.005, 0.010, 0.015)和Mg2Si0.6-yTeySn0.4 (y = 0, 0.005, 0.010, 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
