全自动金线热超声键合机控制软件源代码

呵呵，这算是小弟送给做半导体封装设备的兄弟的一个礼物。我不打算在这一行业做下去了，所以把它共享出来，算是提高一下这个行业的技术水平，让兄弟些少走一点弯路。此软件核心东西全部完成，要改善的可能就是一些界面工作。有点基础的兄弟应该没有问题，如果有问题，来信我将解答。此软件设计到的技术有: wire邦邦定工艺，此你一定要了解，否则无法看明白软件框架。 机器视觉:matrox 图像采集卡及图像处理库(几何匹配)+相机触发采集 运动控制:galil 运动控制卡 + 伺服电机 实时控制:一个PCI板载实时控制中心，负责主要的邦定工作。 过程控制:三个PLC，负责整个外围送料系