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通孔ChiP封装焊接指南.pdf

上传者: 2020-07-19 19:23:45上传 PDF文件 223.92KB 热度 14次
本文档旨在为 Vicor 的转换器级封装(Converter housed in Package,ChiP)技术的用户提供指导,将有通孔引线的ChiP物理集成为更高级别的组件。有通孔引线的ChiP应该通过波峰或选择性焊接安装在印刷电路板上。不推荐手工焊接。
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