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论文研究 考虑温度效应的MWCNT填充TSV的电模型与特性分析 .pdf

上传者: 2020-07-19 05:20:18上传 PDF文件 490.38KB 热度 10次
考虑温度效应的MWCNT填充TSV的电模型与特性分析,苏晋荣,陈雪,文章将温度效应考虑在内,建立了一对填充多壁碳纳米管的硅过孔阻抗模型,利用该模型计算了一对硅过孔的正向传输系数S21,串扰及延
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