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松下电路零部件片式电感焊接条件.pdf

上传者: 2020-07-18 19:21:14上传 PDF文件 178.96KB 热度 9次
松下电路零部件片式电感焊接条件pdf,回流焊条件:Sn–Pb焊锡推荐温度简介,无铅焊锡推荐温度简介;浸流焊条件。在高温高湿环境下由于端子电极的酸化,可能会加速可焊性的恶化。其次,即使保存条件良好,随着时间的推移,可焊性也会随之降低。
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