PCB中via与pad有什么区别

一、VIA与pad的区别 1、via via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中： 1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接（多层板中才有，就是只能看到孔的一个头，另一个头没有穿透板子）。 2）埋孔是内层线路和内层线路的连接（多层板中才有，在外面不能看到埋孔） 3）通孔是穿透表层和底层的孔，用于内部互连或作为元件的安装定位孔。 只用于线路的连接的就是通常说的过孔，尺寸较小。用于安装焊接元件的孔一般都比过孔大。 过孔由钻孔和焊盘组成。 最简单的理解是：焊盘是大一点的焊接元件用的孔。导孔是很小的，仅仅将不同层的线路进行连接