均匀液滴按需喷射沉积高度一致凸点影响因素研究 上传者：zathy 2020-07-17 23:26:10上传 PDF文件 624.4KB 热度 4次 均匀液滴按需喷射沉积高度一致凸点影响因素研究，熊伟，张代聪，焊料凸点的高度偏差对于倒装芯片封装的可靠性有着重要的影响。本文采用均匀液滴按需喷射技术制备凸点，对影响凸点高度偏差的影响 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 zathy 资源：454 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
