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CuPc/TiO2复合气敏材料的制备及氨敏性能的研究

上传者: 2020-07-17 22:13:36上传 PDF文件 694.57KB 热度 25次
CuPc/TiO2复合气敏材料的制备及氨敏性能的研究,贾鹏鹏,季惠明,采用电泳沉积法,分别将酞菁铜(CuPc)和TiO2粉体电泳沉积在镀有叉指电极的基片上制成复合气敏材料。制备出了具有常温、高选择性、快
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