论文研究 Si和Ge微合金化添加剂和塑性变形对Al Cu基合金沉淀过程的影响

在Al-2 at％Cu合金中，已经研究了在160°C时效之前与Si和Ge微合金化和/或塑性变形对时效硬化的综合影响。 所得结果表明，与单独执行每个步骤相比，将塑性变形和微合金化一起应用时，硬度响应更快，峰值硬度更高。 已经利用了0％至30％范围内的不同变形量。 对于Al-Cu-Si-Ge合金，已经确定了硬化响应的最佳变形度为约8％。 透射电子显微镜（TEM）表征表明，峰值硬度是由于复杂的微观结构所致，该微观结构包含θ“盘状析出物，棒状Si-Ge析出物和θ'板，它们在Si-Ge颗粒上异质成核。已经发现，由于沿位错核的扩散增加，β-形变刺激了θ'板的生长，形变的增加减小了Si-Ge析出物对非均相形