Bi组元的添加对Sn Zn焊料合金与Cu板焊接界面的影响 上传者：qq51347 2020-07-16 15:22:29上传 PDF文件 1.91MB 热度 26次 Bi组元的添加对Sn-Zn焊料合金与Cu板焊接界面的影响，陈洁，沈骏，本文通过微观组织观察系统地研究了微量Bi组元的添加对Sn-Zn-xBi(x=0, 1, 3)系焊料合金与Cu基板间回流焊接界面形貌的影响。试验结果表明： 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
