Bi组元的添加对Sn Zn焊料合金与Cu板焊接界面的影响 上传者：qq51347 2020-07-16 15:22:29上传 PDF文件 1.91MB 热度 10次 Bi组元的添加对Sn-Zn焊料合金与Cu板焊接界面的影响，陈洁，沈骏，本文通过微观组织观察系统地研究了微量Bi组元的添加对Sn-Zn-xBi(x=0, 1, 3)系焊料合金与Cu基板间回流焊接界面形貌的影响。试验结果表明： 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 qq51347 资源：446 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
