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在Pads中建立整个封装.docx

上传者: 2020-06-14 14:25:26上传 DOCX文件 1.3MB 热度 18次
在Pads中每一个项目都是独立的存在,比如原理图和PCB是分开的,但是之间又有联系。常用的有PADSLogic、PADSLayout、PADSRouter这三个,PADSLogic是进行原理图的设计,PADSLayout是PCB的板层图,可以查询元件、网络等,PADSRouter主要是用来设计走线,手工布线等。一个元件的电器封装只需要CAE封装和PCB封装,简单来说CAE封装就是在原理图中需要的封装,在PADSLogic中建立即可。PCB封装是在进行SMT是需要的封装,在PADSLayout中建立,最终要成为完整的封装,需要在CAE封装和PCB封装之间进行电气连接,这样才能过够
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