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VI晶片母线转换模块(BCM)之热处理.pdf

上传者: 2020-06-11 16:37:32上传 PDF文件 5.92MB 热度 17次
此应用笔记探讨在不同室温、风速及散热片条件时,BCM之功率输出能力。并叙述如何测度BCM之封装温度以描绘其热阻抗曲线。此等曲线连同效率参数将用作计算BCM于指定室温及气流条件下之最高功耗(及最高可用的输出功率)。
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