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某LGA封装电源模块故障原因分析_韩依楠

上传者: 2020-05-30 11:29:50上传 PDF文件 1.03MB 热度 25次
故障现象的出现是由于多方面原因综合作用的结果,但是其根本原因还是焊点质量 问题。从元器件自身结构特点、焊端镀层结构特性等方面着手,充分认识其对装配过程 的要求特别是对焊接温度曲线的要求,才能确保产品的可靠性。
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