基于MMA253F角度传感器的顶板离层仪的设计

介绍了MMA253F隧道磁电阻(TMR)双轴角度传感器的原理和特性,设计了以MSP430F235为MCU,以MMA253F为位置反馈的顶板离层仪,给出了基于MMA253F的位移检测策略,并详细分析了接口电路和编程原理。该顶板离层仪克服了传统拉线位移传感器无法与外部环境完全隔离的缺点,实现了对顶板离层位移的无接触测量。