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XSP01 PD受电端协议芯片 中文手册 Rev1.pdf

上传者: 2020-05-22 14:24:24上传 PDF文件 228.09KB 热度 20次
一、概述 XSP01是一颗符合PD、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP协议的电源受电端协议芯片,可广泛应用于各个领域的各种产品,如无线充电、小家电、老化器、电子烟等。 1.1、芯片特性 l支持PD快充协议适配器 l支持QC2.0、QC3.0、AFC协议适配器(定制版) l内置LDO,超级精简的外围 l可以通过IC脚位电平来切换9V和12V输入 l封装采用ESSOP-10,易于生产
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