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论文研究IGBT模块焊料层故障易发部位探究 .pdf

上传者: 2020-05-19 16:43:55上传 PDF文件 430.3KB 热度 20次
IGBT模块焊料层故障易发部位探究,王浩轩,吴寒江,IGBT功率模块作为开关器件,不断地通断操作,使其经受温度和应力的反复冲击,模块的性能将不断退化,使其可靠性逐渐降低。针对IGBT�
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