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IP(IntellectualProperty)就是常说的知识产权。
美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP、PLD等当中,并且是预先设计好的电路功能模块。
软IP(SoftCore)用计算机高级语言的形式描述功能块的行为,但是并不涉及用什么电路和电路元件实现这些行为。软IP增大了IP的灵活性和适应性。
固IP(FirmCore)是完成了综合的功能块,有较大的设计深度,以网表的形式提交客户使用。
硬IP(HardCore)提供设计的最终阶段产品:掩膜。
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