芯片封装测试流程详解.ppt

【LeadFrame】引线框架 提供电路连接和Die的固定作用； 主要材料为铜，会在上面进行镀银、NiPdAu等材料； L/F的制程有Etch和Stamp两种； 易氧化，存放于氮气柜中，湿度小于40%RH; 除了BGA和CSP外，其他Package都会采用LeadFrame，BGA采用的是Substrate；